物联网，Internet of Things，简称/缩写IoT（注意，标准的缩写里，o是小写的，在各种缩写中，of这类连词的首字母如果被加进缩写中，一般都是小写），按字面意思来说，物联网就是万物互联的互联网/因特网。

技术性来说，物联网是一种通过传感器、软件和其他技术与其他设备、系统进行连接和信息交换的物理现象。这个网络内的各种设备都具备通用唯一识别码（UUID），且具有通过网络传输数据的能力，它可以脱离人与人、人与设备的交互。

通过种类越来越繁多的信息传感器、射频识别技术、全球定位系统、红外感应器、激光扫描器等设备与技术，物联网上的设备实时采集各种物体、环境的声、光、热、电、力学、化学、生物特征、位置信息等所需信息，通过多种网络接入方式，实现物与物、物与人的泛在连接，实现对物品和过程的智能化感知、识别和管理。

物联网基于互联网、传统电信网络等，形成一个新的信息承载体，它让所有能够被独立寻址的普通物理对象形成互联互通的网络。

目前，物联网已广泛应用于运输物流、工业制造、医疗健康、智能家居、智慧办公、智能制造、个人和社会等领域。

安全性是物联网应用所受到的主要质疑，在物联网的快速建设、发展过程中，法律法规等相关社会制度建设还需要跟上。由于人们对物联网的发展，尤其是对隐私和安全方面中存在的风险严重担忧，产业界和各国政府都在着手解决这些担忧，方法包括制定国际标准等。

早上1980年代初期，实质上的物联网概念就已出现。全球第一台包含物联网概念的设备，是一台可乐贩卖机，它最早出现在卡内基·梅隆大学，通过连接到互联网，它可以在网络上检查库存，方便及时补货。

1991年，Mark Weiser发表了论文《The Computer of the 21st Century》，提出了「普适计算」（或称泛在计算、普及计算）的概念，为物联网的发展开拓了重要的道路。

1994年，Reza Raji在IEEE综览中发表了论文《Smart networks for control》，提出了「可将小量的数据数据包汇集到一个大的节点，从而集成与自动化各种设施——包括家用电器乃至于整座工厂」的概念。

1993年~1997年间，一些公司提出了多种解决方案，如Microsoft at Work、Novell NEST等。

1999年，Bill Joy在世界经济论坛上提出六网（Six Webs）架构，其中第六项「D2D，Device to Device」描绘了物联网更具体的发展构想。

思科公司认为物联网仅仅是一个「时间点」的概念，在这个时间点，「连上互联网的事物或对象大于连上网络的人数」，也就是说，当网络上物的数量大于人的数量时，物联网就诞生了。思科公司估计这个「时间点」大约在2008年至2009年之间，物/人的对比数值，2003年为0．08，2010年为1．84。

但这个时间点还是存在一些争议，统计口径、标准也不完全一样。例如，2020年11月，市场研究机构IoT Analytics发布最新物联网跟踪报告数据就显示，过去10年，全球所有设备连接数年复合增长率达到10％，这一增速主要由物联网设备贡献。到2020年，「全球物联网的连接数首次超过非物联网连接数，物联网发展达到了一个新的历史时刻」。

从IoT Analytics的监测数据来看，2010年物联网连接数为8亿，而当时的非物联网设备为80亿。但从那以后的10年中，物联网连接数高速增长，同时，非物联网连接数仅有微小的增长。到2020年，物联网连接数达到117亿，而非物联网连接数保持在100亿左右，这是物联网连接数首次超越非物联网连接数。IoT Analytics预计，到2025年，物联网连接数将增长到309亿，而非物联网连接数仅有103亿，几乎原地踏步。

IoT Analytics的报告中，物联网与非物联网最明显的区别在于，非物联网连接主要是人与人通信的设备，其中智能手机（而不是电脑/PC/个人计算机）占据最大份额，成为移动互联网的核心承载设备，庞大的智能手机持有量，也催生了庞大的移动互联网市场，超越了桌面互联网带来的市场空间。

目前，随着智能手机用户的增长天花板越来越明显，运营商的连接主力慢慢转向了基于蜂窝网络的移动物联网连接。

在中国，包括中国移动、中国电信、中国联通在内的三大运营商，已将物联网作为重点业务，推进大连接战略。近几年，中国市场上移动物联网连接数快速增长，在全球市场所占的份额不断扩大。

半导体产业，特别是金属氧化物半导体场效晶体管（也就是MOSFET）技术的进步，被部分人士认为是促成物联网快速发展的推手。

这个观点的主要依据在于，金属氧化物半导体场效晶体管的制程工艺如今已经进步到了纳米级，目前已经量产的最先进的制程工艺是5nm工艺。不断进步的加工工艺，大幅降低了半导体产品的功耗，而低功耗设计正是物联网中的传感器可否被广泛运用的关键因素。

除了金属氧化物半导体场效晶体管之外，SOI（Silicon On Insulator，指硅晶体管结构在绝缘体之上）与多核心处理器技术的发展，也被认为是促成物联网普及的重要原因。